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深圳大道半導體有限公司參加2018年5月8-11日第八屆GETSHOW廣州（國際）演藝設備智能聲光產(chǎn)品技術(shù)展覽會，首次展示采用CSP集成技術(shù)···
大道半導體與深圳大學合作完成的低溫熒光玻璃涂層及其發(fā)光效率的研究項目近日通過深圳市科創(chuàng)委驗收。該項目研究了低溫熒光玻璃的···
大道半導體投影儀專用光源模組
深圳大道半導體喜獲國家高新技術(shù)企業(yè)和深圳市高新技術(shù)企業(yè)榮譽稱號。公司專注于基于第四代免封裝芯片技術(shù)（pfc4）制造新一代中心···
光亞展相片集
TS16949中文證書TS16949英文證書
經(jīng)權(quán)威授權(quán)認證機構(gòu)認證，大道半導體設計制造的陶瓷倒裝高光密度COB順利通過LM-80認證。與眾不同的大道半導體陶瓷倒裝COB采用高精···
CSP只是一種封裝形式 一直以來，業(yè)界對CSP本身有誤區(qū)。 CSP的全稱是Chip Scale Package，中文意思是芯片級封裝器件。它沿用了IPC···
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