目前國(guó)內(nèi)LED封裝主要采用傳統(tǒng)的灌封工藝，直接在芯片表面點(diǎn)涂熒光膠，這種方式形成球冠狀熒光粉涂層具有明顯的結(jié)構(gòu)缺陷(從中心到邊緣的厚度不一致)。而 且，無(wú)論手動(dòng)或機(jī)器操作，同一批次LED光源的熒光粉層在形狀上都會(huì)有一定的差異，很難控制均勻性和一致性，會(huì)帶來(lái)LED光源間較大的色度差異；同時(shí)，由于熒光膠涂層微觀表面的凹凸不平，個(gè)體之間差異大，當(dāng)光線入射時(shí)，就會(huì)形成白光顏色的不均勻，導(dǎo)致局部偏黃或偏藍(lán)的不均勻光斑出現(xiàn)。

芯片級(jí)光源跟傳統(tǒng)封裝的差別，在于傳統(tǒng)封裝是以單顆方式點(diǎn)粉及封膠來(lái)完成封裝工藝，芯片級(jí)光源則采用噴涂、模壓等工藝來(lái)完成相關(guān)封裝工藝，單步工藝同時(shí)完成
多顆光源的封裝，從而可以克服以上單顆點(diǎn)膠工藝帶來(lái)的光色不均，出光分布不同等缺陷。而且，在相同面積下，芯片級(jí)光源的封裝密度增加了16倍，最終封裝體 積比傳統(tǒng)的縮小80 %， 燈具設(shè)計(jì)空間更大。無(wú)金線的芯片級(jí)白光LED光源一般要經(jīng)過(guò)五個(gè)制作步驟。

步驟一：倒裝綁定

倒裝邦定是將藍(lán)光LED芯片與陶瓷基板結(jié)合在一起的一道工序，其結(jié)合的原理為超聲熱壓焊，即在加超聲加熱的同時(shí)將LED芯片壓焊到陶瓷基板對(duì)應(yīng)的電極上。為了保證芯片與基板能夠形成良好的結(jié)合，需要事先在芯片或基板上設(shè)置金屬凸點(diǎn)焊球，且需要保證超聲焊接溫度達(dá)到160℃。通過(guò)倒裝邦定結(jié)合在一起的芯片和基板，其電極接觸面積約占60 %的芯片面積，其芯片推力在2000g 以上，穩(wěn)固的結(jié)合將為導(dǎo)電和導(dǎo)熱提供良好的通道，從而保證大電流使用穩(wěn)定和長(zhǎng)期工作可靠。

步驟二：噴涂熒光粉
這是芯片級(jí)封裝的第一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，首先在邦定有芯片的陶瓷基板上放置鋼網(wǎng)，鋼網(wǎng)上的孔洞與陶瓷基板上的芯片位置對(duì)應(yīng)，然后使用專(zhuān)業(yè)的熒光粉噴涂機(jī)將預(yù)先調(diào)配好的熒光膠噴涂到放置鋼網(wǎng)的陶瓷基板上，噴涂后將鋼網(wǎng)拿走即可在整片陶瓷基板的芯片上制備出覆蓋均勻且一致性良好的熒光粉涂層。為了保證整個(gè)陶瓷基板上白光光源成品的光色一致性，需要倒裝邦定前對(duì)芯片進(jìn)行分選，在噴涂時(shí)也可以通過(guò)多次噴涂的方式使熒光粉層更加均勻。

步驟三：模制透鏡

這是芯片級(jí)封裝的第二項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，將噴涂好熒光膠的整片陶瓷基板送入Moldin g (模制) 機(jī)臺(tái)的模腔中，同時(shí)將封裝硅膠注入模具內(nèi)，經(jīng)設(shè)備對(duì)模具加熱后硅膠固化，脫模后即可完成整片陶瓷基板的透鏡Moklin g。精密的模具和穩(wěn)定的脫模工藝是保證硅膠透鏡一致性良好的關(guān)鍵。

步驟四：切割

完成整片陶瓷基板上LED 的封裝后，需要進(jìn)行切割分離才能進(jìn)行下一步的測(cè)試。陶瓷片的切割工藝主要有刀片切割和激光切割兩種，工藝相較簡(jiǎn)單，重點(diǎn)在于避免對(duì)硅膠透鏡造成的損傷。

步驟五：測(cè)試分裝

需要進(jìn)行測(cè)試分類(lèi)的規(guī)格參數(shù)主要有以下幾個(gè)，
工作電壓、光通量、色溫和顯色指數(shù)。相同規(guī)格的產(chǎn)品以卷帶形式包裝到一起，兼容后續(xù)的自動(dòng)貼片工藝。