TEL: 0755-22677817
Email: lg@www.smasiu.cn
隨著倒裝封裝技術(shù)(Flip-chip)在市面上逐步被認(rèn)可，當(dāng)前已有不少LED企業(yè)開(kāi)始投入到更為“先進(jìn)”的CSP封裝技術(shù)，而其也有望引起新一···
手機(jī) : 0755-22677817
郵箱 : lg@www.smasiu.cn
電話 : 0755-22677817
傳真 : 0755-22677817
地址 : 深圳市龍華區(qū)大浪東龍興科技園三幢2-3樓
Copyright ? 2023 深圳大道半導(dǎo)體有限公司 All Rights Reserved.
CN
EN
